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El apetito por la IA sacude el mercado de bonos: firmas asiáticas rivalizan con gigantes de EE. UU.

Publicadojueves, 10 de septiembre de 2026, 2:50 p. m.
El apetito por la IA sacude el mercado de bonos: firmas asiáticas rivalizan con gigantes de EE. UU.

El vertiginoso ritmo de inversión en inteligencia artificial está reconfigurando el mapa de la renta fija internacional. Las corporaciones tecnológicas de Estados Unidos han acudido con tanta agresividad a los mercados de deuda para levantar capital que los inversionistas globales han comenzado a percibir a ciertos gigantes de mercados emergentes —en particular de Corea del Sur y Taiwán— como apuestas crediticias tan seguras o incluso más atractivas que sus pares de Wall Street.

Un caso elocuente se observa en los títulos de la surcoreana SK Hynix Inc. con vencimiento hacia 2031, cuyos rendimientos se sitúan apenas nueve puntos básicos por encima de los emitidos por Amazon.com Inc., marcando apenas un tercio del diferencial registrado hace un año. Asimismo, el costo de cobertura contra impago crediticio para la fabricante asiática de chips de memoria se ha abaratado frente al de varios titanes de Silicon Valley. Este fenómeno responde a una realidad ineludible: las firmas estadounidenses ya acumulan más de 600.000 millones de dólares en préstamos a nivel global para sostener el despliegue de infraestructura, con previsiones de financiamiento que alcanzarán billones para 2030.

Convergencia histórica en los diferenciales de riesgo

Por primera ocasión en el registro financiero, las primas de riesgo entre los índices corporativos de mercados emergentes de alta calificación y los puntos de referencia de Estados Unidos están convergiendo casi por completo. Registros del sector bancario revelan que la brecha tradicional, que solía oscilar entre 30 y 50 puntos básicos frente a los Bonos del Tesoro norteamericano, se ha estrechado a solo unos pocos puntos, impulsada por una oferta asiática mucho más ordenada y absorbida por inversionistas locales e institucionales.

Las comparaciones directas evidencian esta nueva dinámica:

  • Tencent frente a Apple: El rendimiento del bono de Tencent a 2031 prácticamente iguala al de Apple en el mismo tramo, a pesar de que la firma de la manzana goza de una calificación cuatro escalones por encima según las principales agencias crediticias.
  • TSMC frente a Meta Platforms: Aunque ambas ostentan una calificación de grado Aa3, los bonos de la taiwanesa TSMC cotizan con una prima cerca de 20 puntos básicos más ajustada que los de la matriz de Facebook, revirtiendo la ventaja que Meta mantenía hace apenas dos años.

Presión en los balances de los gigantes de la nube

La avalancha de papel emitido por los hiperescaladores estadounidenses ha saturado el mercado doméstico en dólares, forzándolos a diversificar sus fuentes de capital. Amazon, por ejemplo, ha superado emisiones récord en libras esterlinas, euros, francos suizos y dólares canadienses para aliviar la presión de sus compromisos, tras colocar cerca de 100.000 millones de dólares en notas este año.

Analistas del mercado advierten que, si bien las empresas asiáticas también enfrentarán gastos cuantiosos en semiconductores y centros de datos durante los próximos años, su negocio de componentes físicos ofrece una visibilidad de ingresos más directa. Por el contrario, el descomunal volumen de deuda acumulado por las tecnológicas estadounidenses y la incertidumbre sobre el retorno real de la inversión en inteligencia artificial dejan abierta la puerta a un eventual ensanchamiento de diferenciales y a un mayor escrutinio sobre la sostenibilidad de sus balances.